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（中央社記者吳家豪台北23日電）瑞銀證券亞太區半導體首席分析師呂家璈今天針對2016年半導體業提出展望，看好中國大陸智慧型手機數量需求將高於市場原先預期，原因包括有利於低階手機的新關稅補貼政策。 瑞銀證券台灣企業論壇今天登場，約 300多位投資人與企業代表參加，預計將舉行超過 350個小型客戶會議。今年論壇聚焦於虛擬實境（VR）技術、新的半導體封裝技術以及下一代顯示器策略。 呂家璈表示，在IC設計業方面，瑞銀證券看好今年中國大陸智慧型手機數量需求將高於市場原先預期，原因包括中國大陸有利於低階手機的新關稅補貼政策、國際領導品牌高階智慧型手機今年動能趨緩，以及較趨穩定的匯率等。 呂家璈也認為，晶片平均售價的穩定只是暫時現象，瑞銀證券尚未看到競爭環境的顯著變化，並預期在需求趨緩且新進廠商推出具競爭力的產品時，定價壓力將再次浮現。 針對晶圓廠展望，呂家璈認為在未來幾年，整體需求將有所放緩，但具有先進科技和充足研發資源的市場領導廠商，可望進一步拓展市占率和提升利潤。 呂家璈預期， 8吋晶圓廠的產能將維持滿載，主要受到驅動積體電路（IC）、電源管理積體電路（PMIC）和指紋感測器需求的驅動。 在驅動IC方面，呂家璈指出，目前的趨勢是低階智慧型手機會使用較低成本的無記憶體（RAM-less）驅動IC，後者將持續於8吋晶圓廠生產。此外，大部分的PMIC和指紋感測器則因為物理特性的緣故，也應維持目前的8吋製程。 針對IC組裝與測試，呂家璈看好產業整合可望紓解定價壓力和改善利潤。雖然投資人擔心中國大陸積極的擴張計畫和定價策略將帶來價格競爭，但是瑞銀證券的分析顯示，對於市場領導廠商而言，過去幾年來的定價事實上相當理性。 不過，呂家璈也認為中國大陸的競爭局勢有所增溫，目前為止價格侵蝕的狀況只限於中國大陸市場本身。1050623
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